2026年 第73回応用物理学会春季学術講演会（東京科学大学＆オンライン）報告

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• 一般セッション
  • 1. 応用物理学一般
  • 2. 放射線
  • 3. 光・フォトニクス
  • 6. 薄膜・表面
  • 7. ビーム応用
  • 8. プラズマエレクトロニクス
  • 9. 応用物性
  • 10. スピントロニクス・マグネティクス
  • 11. 超伝導
  • 12. 有機分子・バイオエレクトロニクス
  • 13. 半導体
  • 15. 結晶工学
  • 16. 非晶質・微結晶
  • 17. ナノカーボン・二次元材料
  • 21. 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
  • 22. 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」
  • 23. 合同セッションN 「インフォマティクス応用」
• FS. フォーカストセッション「AIエレクトロニクス」
• KS. 研究会セッション
  • KS.1 固体量子センサ研究会
  • KS.2 量子情報工学研究会
  • KS.4 量子エネルギー変換研究会
• シンポジウム
  • NT1. 【一般公開】就活生必見！ 理科学の知と技術者の挑戦　～ AI×半導体の新世界 ～
  • NT2. 【一般公開】国際性あるダイバーシティ実現へ：学術・産業の場におけるダイバーシティ＆インクルージョンを考える
  • NT3. 【一般公開】半導体テクノロジーはウェルビーイングを向上させられるのか？
  • T1. Lab to Fab 2：量産化とグリーン化を突破するための半導体研究
  • T2. 組織における人材育成と技術伝承 : 現状と今後の展望
  • T3. 廃炉の未来を切り拓く放射線計測技術　—福島第一原子力発電所における挑戦と進展—
  • T4. 誤り耐性量子計算の最前線と展望
  • T5. 光とキラリティー：その科学と応用
  • T6. 実用化目前のメタサーフィス
  • T7. 光熱変換による物理化学と量子生命科学のイノベーション
  • T8. 分布型音響センサ（DAS）による社会インフラの見える化と防災活用
  • T9. 技術イノベーションを加速する薄膜新材料とデバイス・プロセスの新展開
  • T10. 半導体評価技術の最前線
  • T11. 次世代電子源と電子ビーム技術の新展開
  • T12. プラズマが誘起する植物応答
  • T13. 原子層プロセス（ALP : Atomic Layer Process）の解析技術と応用技術（３）
  • T14. 磁気科学と医工融合が拓く次世代バイオメディカル
  • T15. AI時代における大規模ストレージ・不揮発性メモリ技術の将来展望
  • T16. ナノバイオテクノロジー分野におけるインフォマティクス技術の応用
  • T17. ナノテクノロジーを駆使したバイオセンサーと２次元材料の最前線 —ヒト感染性ウイルスを迅速に検出可能なグラフェンFETセンサーによるパンデミックのない社会の実現 —
  • T18. バイオ・エレクトロニクス・フォトニクスの融合によるニューロモルフィックコンピューティング
  • T19. 有機分子のフィジカル空間とサイバー空間の狭間で；今、シミュレーションで解決すべき有機デバイスの課題
  • T20. 光機能材料と界面制御によるエネルギー変換研究の新展開
  • T21. 次世代センシング・通信を拓く微細加工・MEMS技術の新展開
  • T22. 【一般公開】宇宙開発から宇宙産業へ：ビジネス参入へのヒントと最新の技術動向
  • T23. 時空間可換性が拓く非平衡材料の新展開
  • T24. 人間 × AI × ロボティクスが拓く自律材料研究のフロンティア