合同セッション

15p-GP3 - 1〜29

• 1オプティカル・ソフト・リソグラフィーにおける自己組織化単分子膜の接着層･分離層としての利用東大生研 牧野　翔，^○金範ジュン
• 2陽極酸化TiO₂ナノチューブを用いたガスセンサの微細化東北大通研 ^○木村昭太，木村康男，小島領太，庭野道夫
• 3磁歪センサ用材料のコンビナトリアル探索東工大¹，東工大精研^{2 ○（B）}前谷卓哉¹，中光　豊²，秦　誠一²
• 4複合酸化膜と貴金属のための多元系原子層堆積装置の開発東北大マイクロシステム融合研究開発センター¹，東北大工²，東北大原子分子材料科学高等研究機構^{3 ○}熊野勝文¹，田中秀治²，西野　仁²，吉田慎哉³，江刺正喜³
• 5新対向ターゲット式スパッタエッチング法による合金材料に対するエッチング特性エフ・ティ・エス コーポレーション¹，東工大^{2 ○}中光　豊^1,2，門倉貞夫¹，秦　誠一²
• 6ネガ型を用いたマイクロモールディング法による金属微小部品の作製横国大・院工¹，理研²，SONY^{3 ○}田中　潤¹，坂本　慧¹，棟方力弥¹，中嶋聖介^1,2，向井剛輝¹，早川正俊³，片倉　亨³
• 7サブ波長格子を利用した低電圧駆動NEMS可変カラーフィルタの製作豊橋技科大 ^○本間浩章，高橋一浩，石田　誠，澤田和明
• 8電界制御型多重量子井戸分岐比可変多モード干渉カプラーの解析横国大院工¹，横国大院工学府研究院^{2 ○（M1）}鹿嶋慎太郎¹，荒川太郎²
• 9薄膜形状記憶合金の変態温度ハイスループット測定法東工大¹，東工大精研² 川口龍太郎¹，青野祐子¹，桜井淳平²，中光　豊²，^○秦　誠一²
• 10浮遊電極の一部がガス流路内にある誘導結合型マイクロプラズマ源豊田工大¹，名古屋大^{2 ○}佐藤龍仁¹，熊谷慎也¹，堀　　勝²，佐々木実¹
• 11薄膜金属材料のハイスループット疲労試験東工大¹，東工大精研² 佐藤康平¹，ナスタラン タムジニ¹，桜井順平²，中光　豊²，^○秦　誠一²
• 12材料結合性ペプチドを利用した異種材料接合技術の開発東大生産研¹，BEANS研²，東北大院工³，東大院工^{4 ○}嶋田友一郎^1,2，梅津光央^2,3，近本拓馬²，杉山正和^2,4
• 13MEMSファブリペロー型たんぱく質センサとMOSFET検出回路の集積化豊橋技科大¹，JST-CREST^{2 ○（B）}小澤　遼¹，大山泰生¹，高橋一浩^1,2，二川雅登^1,2，太齋文博¹，石田　誠¹，澤田和明^1,2
• 14蛍光ビーズ計数用 CMOS イメージセンサの試作奈良先端大物質¹，東大院工²，JST-CREST^{3 ○}笹川清隆^1,3，安藤圭祐¹，小林琢磨^1,3，野田俊彦^1,3，徳田　崇^1,3，Soo Hyeon Kim^2,3，飯野亮太^2,3，野地博行^2,3
• 15Fabrication of microfluidic device for the bacteria observationToyohashi Univ. of Tech.¹，Tokyo Institute of Tech.²，NTT-AT³，Graduate school of medical sciences, Kyushu Univ.^{4 ○（D）}Youngshik Shin¹，Kyohei Katsube¹，Makoto Ishida¹，Kazuaki Sawada¹，Hiromu Ishii¹，Katsuyuki Machida^2,3，Noboru Ishihara²，Kazuya Masu²，Ken-ichiro lida⁴，Mistumasa Saito⁴，Jun Fujii¹，Shin-ichi Yoshida⁴
• 163次元集積化多軸触覚センサのためのTSV作製阪大基礎工¹，ATR² 平嶋大樹¹，横山輔久登¹，^○寒川雅之¹，金島　岳¹，奥山雅則¹，野間春生²
• 17SON技術を用いた静電容量式絶対圧圧力センサの試作科学技術振興機構¹，兵庫県立大²，ヤマハ³，阪大⁴，香川大^{5 ○}秀春 はお¹，田中伸哉²，中村　純³，須藤孝一⁴，高尾英邦^1,5，樋口行平¹，神田健介^1,2，藤田孝之^1,2，前中一介^1,2
• 18マクロモデルを用いた静電駆動MEMSデバイスの連成解析数理システム ^○望月俊輔，水田千益
• 19アレイ型CMOS-MEMS加速度センサの検討(1)東工大¹，NTT-AT²，東大^{3 ○}本橋　剛¹，小西敏文²，松島隆明²，伊藤浩之¹，石原　昇¹，年吉　洋³，町田克之^1,2，益　一哉¹
• 20アレイ型CMOS-MEMS加速度センサの検討 (2)NTT-AT¹，東工大²，東大^{3 ○}小西敏文¹，本橋　剛²，松島隆明¹，伊藤浩之²，石原　昇²，年吉　洋³，町田克之^1,2，益　一哉²
• 21マイクロミラー用薄膜トーションバーにおけるハードスプリング効果の評価豊田工大 小川翔平，^○熊谷慎也，佐々木実
• 22圧電振動子アレイを用いた確率共鳴型センサ東北大工 ^○三井陽介，吉田祐介，川合祐輔，小野崇人
• 23低アスペクト比構造体のPZT薄膜による側面方向駆動兵庫県立大¹，科学技術振興機構^{2 ○}神田健介^1,2，明石　優¹，藤田孝之^1,2，前中一介^1,2
• 24メンブレン型機械振動子の電気機械特性の評価NTT物性基礎研 ^○畑中大樹，Imran Mahboob，岡本　創，小野満恒二，山口浩司
• 25FIB-CVD による音叉型ナノメカニカル振動子作製とその振動特性評価東大院工 ^○芦葉裕樹，米谷玲皇，割澤伸一，石原　直
• 26FIB/EB 複合リソグラフィーによるカーボンナノ機械振動子の作製とその特性評価東大工 ^○米谷玲皇，畠山大輝，黒田耕平，割澤伸一，石原　直
• 27SU-8の熱収縮を用いた歪印加によるグラフェン振動子の高Q値化東大工 ^○忍足優太，畠山大輝，米谷玲皇，割澤伸一，石原　直
• 28誘電泳動法によるSW-CNTバンドルの選択的修飾BEANS研究所¹，東北大²，東大^{3 ○}近本拓馬¹，嶋田友一郎¹，梅津光央²，杉山正和³
• 29金属含有カーボンナノファイバー探針の作製及び評価名工大院工¹，オリンパス^{2 ○}久保田雅士¹，座田孝児¹，林　靖彦¹，種村眞幸¹，北澤正志²，太田　亮²

16a-E3 - 1〜11

• 1中性粒子ビームエッチングによるMEMS側壁の平坦化BEANS研究所¹，東大²，東北大^{3 ○}三輪和弘¹，西森勇貴¹，植木真治¹，杉山正和^1,2，久保田智広^1,3，寒川誠二^1,3
• 2Si基板上PZT薄膜を用いた超音波トランスデューサアレイの送信特性豊橋技術科学大¹，本多電子²，エレクトロニクス先端融合研究所^{3 ○}沼田泰幸¹，鈴木啓佑¹，尾崎勝弥¹，岡田長也²，赤井大輔^1,3，石田　誠^1,3
• 3マイクロモールディングにより製造する高硬度微小接合部品横国大工¹，理研²，ソニー^{3 ○}棟方力弥¹，田中　潤¹，坂本　慧¹，中嶋聖介^1,2，向井剛輝¹，片倉　亨³，早川正俊³
• 4小型赤外分光計のためのマイクロコーナーキューブミラーの作製東北大工¹，東北大融合研センター^{2 ○（M1）}棚橋辰之¹，李　栄敏²，小野崇人¹
• 5有機材料エッチングによる電界電子放出ナノピラーの作成名大院工¹，JST-CREST²，阪大工³，九大シス情^{4 ○}鈴木俊哉¹，Arkadiusz Malinowski¹，竹田圭吾^1,2，近藤博基¹，石川健治¹，節原裕一^2,3，白谷正治^2,4，関根　誠^1,2，堀　　勝^1,2
• 6水素アニール処理のシリコンの破壊強度に与える影響東北大院工¹，東北大WPI-AIMR^{2 ○}羽鹿　亮¹，吉田慎哉²，牧志　渉¹，金森義明¹，江刺正喜²
•  休憩　10:30〜10:45
• 7PtSiの障壁高さにおけるSi基板面方位依存性東工大総理工 ^○吉村泰彦，大見俊一郎
• 8超臨界流体製膜における下地選択性の制御と高段差被覆性達成の指針東大 ^○百瀬　健，近藤愛子，杉山正和，霜垣幸浩
• 9高アスペクト比垂直ナノギャップを用いた高圧対応MEMSピラニーゲージ東大院工 ^○久保田雅則，三田吉郎，百瀬　健，近藤愛子，霜垣幸浩，中野義昭，杉山正和
• 10超臨界流体を用いた超高アスペクト比3次元構造へのCu膜均一形成東大¹，デンソー²，信州大^{3 ○}百瀬　健¹，近藤愛子¹，山田英雄²，大原淳二²，北村康宏²，内田博久³，霜垣幸浩¹，杉山正和¹
• 11超臨界流体を利用した高誘電体薄膜キャパシタ作製プロセスの開発東大 ^○渡邊　圭，吹田悟史，百瀬　健，霜垣幸浩
•  昼食　12:00〜13:30

16p-E3 - 1〜20

• 1脳活動多点同時測定用CMOSイメージセンサの開発奈良先端大¹，JST-CREST^{2 ○}橘本　力¹，増田博之¹，小林琢磨^1,2，野田俊彦^1,2，笹川清隆^1,2，徳田　崇^1,2，太田　淳^1,2
• 2架橋カーボンナノチューブ電界効果トランジスタによるセンシング阪大産研 ^○越田啓介，奥田聡志，大野恭秀，前橋兼三，井上恒一，松本和彦
• 3細菌迅速検出用マイクロチップIII　-細菌の捕獲状態と蛍光強度-豊橋技科大¹，東工大²，NTTアドバンステクノロジ³，九大医学研究院^{4 ○}勝部恭平¹，林　隆平¹，辛　永式¹，中澤寛一¹，石田　誠¹，澤田和明¹，石井　仁¹，町田克之^2,3，石原　昇²，益　一哉²，飯田健一郎⁴，齋藤光正⁴，藤井　潤⁴，吉田眞一⁴
• 4細菌迅速検出用マイクロチップ IV ‐蛍光色素を用いた細菌検出条件の検討‐豊橋技科大¹，東工大²，NTTアドバンステクノロジ³，九大医学研究院^{4 ○}林　隆平¹，勝部恭平¹，中澤寛一¹，石田　誠¹，澤田和明¹，石井　仁¹，町田克之^2,3，石原　昇²，益　一哉²，飯田健一郎⁴，齋藤光正⁴，藤井　潤⁴，吉田眞一⁴
• 5半導体加工技術による人工脂質二分子膜センサの開発東北大院医工¹，JSTさきがけ²，東北大通研^{3 ○}大嶋　梓¹，平野愛弓^1,2，那須朋大¹，木村康男³，庭野道夫³
• 6自己組織化あるいはEB加工ナノ構造表面と幹細胞との相互作用東大工 ^○（D）山原弘靖，王　　震，関　宗俊，田畑　仁
•  休憩　15:00〜15:15
• 7大気中常温フリップチップ転写法による微細加工Si基板上へのLiNbO₃薄膜集積化東大院工¹，東大先端研²，NICT^{3 ○（DC）}多喜川良¹，日暮栄治²，須賀唯知¹，川西哲也³
• 8基板の表面/裏面に信号出力が可能なトランジスタの試作NHK技研¹，東大^{2 ○}後藤正英^1,2，萩原　啓¹，井口義則¹，大竹　浩¹，更屋拓哉²，年吉　洋²，平本俊郎²
• 9自己変位検出型静電櫛歯等価回路モデルを用いたMEMS振動ジャイロ解析京大院工 徳崎裕幸，平井義和，菅野公二，田畑　修，^○土屋智由
• 10コンプライアントバンプの超音波接合によるLSIチップの常温実装九大¹，アドウェルズ^{2 ○}首藤高徳¹，岩鍋圭一郎¹，野田和宏²，中居誠也²，浅野種正¹
• 11チタン酸バリウムストロンチウム薄膜デバイスのためのヘテロ集積化技術の開発東北大院工 ^○森脇政仁，江刺正喜，田中秀治
• 12接触面から複数の触覚情報を取得する機能集積型皮膚感覚センサアレイの設計と製作香大工 ^○前田祐作，高木優祐，寺尾京平，鈴木孝明，下川房男，高尾英邦
•  休憩　16:45〜17:00
• 13電磁誘導を用いた光MEMSミラーの動的角度検出山形県工技セ¹，ミツミ電機^{2 ○}渡部善幸¹，小林誠也¹，岩松新之輔¹，矢作　徹¹，佐藤勝裕²，大泉則一²
• 14プラズモニック構造による検知波長選択型非冷却赤外線センサ三菱電機¹，立命館大^{2 ○}小川新平¹，福島直樹²，菰田潤哉²，増田恭平²，木股雅章²
• 15ハニカム構造体を用いた低寄生容量SOIの検討JST ERATO 前中センシング融合プロジェクト¹，兵庫県立大工^{2 ○}横松得滋¹，竹内　悠¹，宮川宜和²，伊賀友樹¹，神田健介^1,2，藤田孝之^1,2，樋口行平¹，前中一介^1,2
• 16ミリサイズ赤外線集光レンズとSi光電池との集積化豊田工大 青沼拓朗，熊谷慎也，^○佐々木実
• 17PZTを用いた焦電発電デバイス東北大工 ^○齋藤卓弥，川合祐輔，小野崇人
• 18自励発振駆動圧電MEMSベースマイクロ静電気センサの開発産総研¹，ヒロセ電機^{2 ○}小林　健¹，小山昌二²，牧本なつみ¹，伊藤寿浩¹，前田龍太郎¹
• 19A 3-dB Quadrature Coupler for 60 GHz Applications Using WLP Technology東工大¹，フジクラ^{2 ○}Kiumarsi Hamid¹，Hiroyuki Ito¹，Noboru Ishihara¹，Yusuke Uemichi²，Yasuto Chiba²，Kazuya Masu¹
• 20RF MEMS回路とCMOS集積回路のフリップチップ実装東工大 ^○白根篤史，伊藤浩之，石原　昇，益　一哉