14. 半導体B(探索的材料・物性・デバイス)

14.3 プロセス技術・界面制御

3月17日 会場:GP18
ポスターセッション
ポスター掲示時間15:30〜17:30

17p-GP18 - 1〜6

  • 1溶液処理によるInAlN表面自然酸化膜の除去北大量集センター 中野拓真,赤澤正道
  • 2Pt触媒を用いた水分子によるGaN表面エッチング現象初期過程の第一原理計算による解明阪大院工 大上まり,稲垣耕司,山内和人,森川良忠
  • 3GaN自立基板上のn-GaN面内ホールトラップ濃度分布愛知工大1,豊田中研2 松村俊哉1,丸山雄史1,山口真太朗1,山田悠二郎1,本田銀熙1,徳田 豊1,上田博之2,成田哲生2,上杉 勉2,加地 徹2
  • 4GaNのArプラズマエッチングへのUV光照射効果中部大1,兵庫県立大高度研2,徳島大院工3 中野由崇1,中村圭二1,新部正人2,川上烈生3,伊藤慎祥1,小高拓也2,稲岡 武3,富永喜久雄3
  • 5AlGaN/GaN ヘテロ接合構造を用いたプラズマ照射誘起欠陥評価首都大理工 瀧本拓真,中村成志,奥村次徳
  • 6高濃度オゾンガスによる水酸基ラジカルの生成明電舎1,産総研2 三浦敏徳1,亀田直人1,花倉 満1,野中秀彦2,中村 健2

14.3 プロセス技術・界面制御

3月18日 9:00〜14:15  会場:E2

18a-E2 - 1〜10

  • 1オゾンガス中の窒素酸化物除去技術岩谷産業1,産総研2 古谷政博1,西村 宏1,中村貞紀1,井上吾一1,小池国彦1,黒河 明2
  • 2表面活性化ウェハボンディングによる半導体接合の特性評価大阪市大工1,NTT PH研2,東大先端研3 重川直輝1,渡邉則之2,日暮栄治3
  • 3光容量分光法によるn型GaN中の極深準位評価首都大理工 吉田朗子,中村成志,奥村次徳
  • 4荷電状態に依存したn型GaN中プラズマ照射誘起欠陥の回復挙動首都大理工 竹下浩司,中村成志,奥村次徳
  • 5p形GaNショットキー接触におけるICPエッチングの影響福井大院工1,日立電線2,法政大3 高橋利文1,金田直樹2,三島友義2,野本一貴3,塩島謙次1
  •  休憩 10:15〜10:30
  • 6Al2O3/ICPエッチGaN構造の界面評価北大量集センター1,JST-CREST2 ○(M1)金 聖植1,堀 祐臣1,橋詰 保1,2
  • 7GaN上にALD成膜したAlOxの膜質及び界面評価名工大 ○(M1)岩田康宏,久保俊晴,江川孝志
  • 8AlGaN/GaNヘテロ構造の電気化学酸化と界面評価北大量集センター1,JST-CREST2 ○(M1)東石直樹1,橋詰 保1,2
  • 9陽極酸化法によるn-GaAs(111)B表面へのポーラス構造の作製農工大工 森 拓也,森下義隆
  • 10電気化学的手法によるInP 多孔質構造の形成と孔の位置制御北大量集セ 神保亮平,谷田部然冶,佐藤威友
  •  昼食 11:45〜13:00

18p-E2 - 1〜5

  • 1光応答法によるTi/Alオーミック電極形成初期過程の評価福井大院工1,オプトランス2 出店克顕1,横浜秀雄1,2,荒木賀行2,塩島謙次1
  • 2微細メタルS/D InGaAs MOSFETに適用可能な極薄Ni-InGaAs合金層の形成とその熱的安定性産総研GNC 入沢寿史,小田 穣,手塚 勉
  • 3多層SiCN鋳型を用いたT型ゲート電極の断面形状制御東北大通研 吉田智洋,鹿野優毅,尾辻泰一,末光哲也
  • 4n型Boron Phosphide (BP)でのショットキー接触の評価慶大理工1,湘南工科大2 伊野裕司1,亀山和俊1,藤野能久1,松本 智1,西村鈴香2,寺島一高2
  • 5化合物半導体デバイスの耐湿性超加速試験三菱電機先端総研1,三菱電機波光電2 寺田久美1,佐々木肇2,日坂隆行2,門岩 薫2