16. 非晶質・微結晶

16.2 プロセス技術・デバイス

9月2日 9:00〜14:15  会場:基盤3-ZG

2a-ZG - 1〜11

  • 1赤リンと触媒分解により発生させたH原子からのPH3生成機構静岡大工1,JST, CREST2 梅本宏信1,2,西原裕心1,2,石川卓末1,2
  • 2Cat-CVD耐酸化金属触媒体のTMA分解活性化エネルギーの測定神奈川工科大電気電子 齋藤直之,荻田陽一郎
  • 3触媒反応により生成した高エネルギーH2Oビームを用いたAl2O3薄膜の成長長岡技科大 永田一樹,小柳貴寛,三浦仁嗣,加藤孝弘,安井寛治
  • 4Cat-CVD SiON系バリア膜のGIG型磁気センサへの応用大同特殊鋼1,北陸先端大2 浅野正克1,蟹江三次1,大平圭介2,長田誠一1,松村英樹2
  • 5Cat-CVDガスバリア膜のバリア性への基板凹凸の影響北陸先端大 渡部五常,大平圭介,松村英樹
  •  休憩 10:15〜10:30
  • 6赤外線イメージセンサ用Si/Ge積層膜の電気特性評価東理大理工 木下潤一,古川昭雄
  • 7ポテンシャル障壁構造を用いた赤外線イメージセンサ用Si/Ge薄膜東京理科大 高柴亨介
  • 8原子状水素供給スパッタリング法によるシリコン薄膜の高性能化(III)日大生産工 浅野英輝,清水耕作
  • 9アモルファスシリコン水素拡散層による多結晶ゲルマニウムの欠陥処理(II)東海大院1,東海大2 村野 光1,磯村雅夫2
  • 10電子ビーム蒸着法により単結晶シリコン基板上に形成した結晶ゲルマニウム薄膜(II)東海大院1,東海大2 山口智明1,磯村雅夫2
  • 11多元同時RFスパッタ法によるInXGa1-XN薄膜の作製とその評価IV岐阜大工 日比野峻,加藤好徳,片山竜一,西脇啓介,大橋史隆,伊藤貴司,野々村修一
  •  昼食 12:00〜13:00

2p-ZG - 1〜5

  • 1酸化物半導体InGaZnO4/CuAlO2接合の作製と評価(II)日大生産工 小野瀬匡彦,佐藤敏幸,北野幸樹,新妻清純,日秋俊彦,清水耕作
  • 2レーザアニーリングによるシリコンナノ結晶薄膜の電気特性への影響東工大量子ナノ研セ1,東工大院理工2,デルフト工大 DIMES3 中峯嘉文1, 2,Mohammad Mofrad3,Michiel Van Der Zwan3,Johan Van Der Cingel3,小寺哲夫1,内田 建2,石原良一3,小田俊理1
  • 3Na内包Siクラスレートの合成における前処理効果岐大工1,岐阜高専2 服部真嗣1,小倉拓也1,大橋史隆1,久米徹二1,伴 隆幸1,羽渕仁恵2,飯田民夫2,夏原大宗1,野々村修一1
  • 4II型ゲルマニウムクラスレートの作製条件の検討岐阜大院工1,岐阜高専2 大橋良崇1,小倉拓也1,大橋史隆1,伴 隆幸1,久米徹二1,羽渕仁恵2,飯田民夫2,夏原大宗1,野々村修一1
  • 5金属基板上への窒化炭素膜の液相堆積 [II]東海大開発工1,東海大産業工2,東海大情報理工3 東 幹晃1,清田英夫2,黒須楯生3,千葉雅史1