合同セッション

12a-PA5 - 1〜11

• 1MEMSミラーの反り低減NTT MI研 ^○阪田知巳，山口慶太，根本　成，下山展弘，碓氷光男，佐々文洋，小野一善，高河原和彦，小舘淳一，神　好人
• 2Si細線導波路を用いた光路切替用MEMS多段カプラースイッチ東北大 秋浜祐太，宗正　康，金森義明，^○羽根一博
• 3スティッキング抑制手法によるマイクロマシン面発光レーザの製作東工大精研 ^○中濱正統，佐野勇人，坂口孝浩，松谷晃宏，小山二三夫
• 4可搬マイクロプラズマ光源システム豊田工大¹，名古屋大² 松山弘樹¹，熊谷慎也¹，竹田圭吾²，海老塚昇²，堀　　勝²，^○佐々木実¹
• 5光電脈波センサモジュールを用いたユビキタス体調管理システムの開発山形大院理工 ^○横山道央，高橋雄太，根本優紀，水沼　充
• 6アレイ型CMOS-MEMS加速度センサの検討(3)NTT-AT¹，東工大²，東大^{3 ○}松島隆明¹，小西敏文¹，本橋　剛²，山根大輔²，伊藤浩之²，石原　昇²，年吉　洋³，町田克之^1,2，益　一哉²
• 7アレイ型CMOS-MEMS加速度センサの検討(4)東工大¹，NTTアドバンステクノロジ²，東大^{3 ○}本橋　剛¹，小西敏文²，松嶋隆明²，山根大輔¹，伊藤浩之¹，石原　昇¹，年吉　洋³，町田克之^1,2，益　一哉¹
• 8コンプライアントバンプの超音波接合によるPENフィルム上のLSIチップの常温実装九大¹，アドウェルズ^{2 ○}首藤高徳¹，岩鍋圭一郎¹，野田和宏²，中居誠也²，浅野種正¹
• 9Integration of Fluidic Channel and Electrodes for a Chemical Sensor using Xenopus laevis oocytes豊橋技術科学大¹，豊橋技術科学大 EIIRIS²，JST-CREST^{3 ○}李　賢宰¹，三澤宣雄²，澤田和明^{1, 3}
• 10カーボンナノチューブ片持ち梁振動による溶液の粘性計測大阪府大院工 ^○有江隆之，澤野峻一，寺田有希，畔柳俊紀，秋田成司
• 11ルテニウム犠牲層を用いた強誘電体薄膜の転写方法東北大工 ^○平野栄樹，菊田利行，江刺正喜，田中秀治

13a-F7 - 1〜11

• 1中性粒子ビームを用いたMEMSデバイス作製のための低ダメージエッチングBEANS研究所¹，東大²，東北大^{3 ○}三輪和弘¹，西森勇貴¹，植木真治¹，杉山正和^1,2，久保田智広^1,3，寒川誠二^1,3
• 2中性粒子ビームを用いた3次元MEMS構造の無損傷エッチング東北大流体研¹，東北大WPI-AIMR^{2 ○}柳沢優希¹，和田章良¹，荒木良亮¹，久保田智広¹，寒川誠二^1,2
• 3超低損傷中性粒子ビームエッチングを用いた微細シリコン振動子の作製東北大流体研¹，東北大WPI-AIMR^{2 ○}吉田優樹¹，和田章良¹，寒川誠二^1,2
• 4プラズマレスSiケミカルドライエッチング手法の開発(II)名大院工 ^○田嶋聡美，林　俊雄，石川健治，関根　誠，堀　　勝
• 5壁厚制御による酸化チタンナノチューブ微小水素ガスセンサの特性向上東北大通研ナノ・スピン実験施設 ^○木村康男，小島領太，木村昭太，庭野道夫
•  休憩　10:15〜10:30
• 6Si基板上GaN発光ダイオードを用いた格子イメージ型マイクロエンコーダの集積化東北大¹，サンケン電気^{2 ○}長井進悟¹，川口博子²，岩渕昭夫²，羽根一博¹
• 7プラズモニック吸収体による中・遠赤外域多波長検知非冷却赤外線センサ立命館大¹，三菱電機^{2 ○}菰田潤哉¹，増田恭平¹，福島直樹¹，小川新平²，木股雅章¹
• 8プラズモニック吸収体による波長選択型非冷却赤外線センサ‐表面構造の最適化‐立命館大¹，三菱電機^{2 ○}増田恭平¹，菰田潤哉¹，福島直樹¹，小川新平²，木股雅章¹
• 9焦電型赤外線イメージセンサ応用へ向けた薄膜赤外線吸収膜の作製豊橋技科大工¹，豊橋技科大_EIIRIS^{2 ○}大石浩史¹，大江一樹¹，赤井大輔²，石田　誠^{1, 2}
• 1065 nm標準CMOSプロセスを用いた偏光分析CMOSイメージセンサの消光比評価奈良先端科学技術大学院大¹，JST-CREST^{2 ○}若間範充¹，岡林大恭¹，野田俊彦^1,2，笹川清隆^1,2，徳田　崇^1,2，垣内喜代三¹，太田　淳^1,2
• 11ヘテロ集積化蛍光検出デバイス産総研 ^○亀井利浩，伊藤佐千子，住友慶子，小木曽真佐代，小林　健，前田龍太郎
•  昼食　12:00〜13:30

13p-F7 - 1〜11

• 1｢講演奨励賞受賞記念講演｣（15分）
  有機材料エッチングによる電界電子放出ナノピラーの作成(II)名大工¹，JST-CREST²，阪大工³，九大シス情^{4 ○}鈴木俊哉¹，Arkadiusz Malinowski¹，竹田圭吾^1,2，近藤博基¹，石川健治¹，節原裕一^2,3，白谷正治^2,4，関根　誠^1,2，堀　　勝^1,2
• 2CMOSチップを搭載した脊髄刺激･計測デバイスの作製と機能評価奈良先端大　物質¹，国立精神・神経医療研究センター^{2 ○}東丸幸江¹，平松祐樹¹，野田俊彦¹，笹川清隆¹，徳田　崇¹，関　和彦²，太田　淳¹
• 3リング型ナノメカニカル振動子の作製法とその振動特性評価東大院工 ^○芦葉裕樹，米谷玲皇，割澤伸一，石原　直
• 4走査型摩擦力顕微鏡を用いたナノ摩擦係数測定徳島大工 ^○伊澤輝記，船瀬雄也，西　勇輝，永瀬雅夫
• 5高熱伝導率・高抵抗率を有する新規柔軟性基板材料の試作と評価科学技術振興機構¹，香川大²，兵庫県立大^{3 ○}窪田彰博¹，Nizhnik Oleg¹，高尾英邦^1,2，樋口行平¹，前中一介^1,3
•  休憩　14:45〜15:00
• 6MEMSデバイスなどからの有用金属リサイクルの可能性芝浦工大 ^○中嶋隆広，佐久間寛之，竹鶴憲昭，下川貴央，戴　大禹，本間哲哉
• 7コンプライアントバンプの超音波接合による常温CoC実装九大シ情¹，アドウェルズ^{2 ○}岩鍋圭一郎¹，首藤高徳¹，野田和宏²，中居誠也²，浅野種正¹
• 8低損失なRF-MEMS スイッチの形成に向けた接点形成プロセスNTTマイクロシステムインテグレーション研 ^○高河原和彦，桑原　啓，阪田知巳，神　好人
• 9熱電子発電素子のウェハスケール封止農工大院工¹，スタンフォード大²，UCバークレー^{3 ○}岩見健太郎¹，Jae Hyung Lee²，Igor Bargatin²，Karl A. Littau²，Maxime Vincent³，Roya Maboudian³，Z.-X. Shen²，Nicholas A. Melosh²，Roger T. Howe²
• 10ターゲット加熱型高速スパッタ成膜法による膜状熱電モジュールの作製産総研 ^○溝尻瑞枝，三上祐史，尾崎公洋
• 11静電型MEMS Energy harvesterにおける狭ギャップ化効果NTT-MI研 ^○小野一善，佐藤昇男，阪田知巳，小舘淳一，佐藤康博，神　好人