13. 半導体A(シリコン)

13.5 Siプロセス技術

9月11日 会場:PB2
ポスターセッション
ポスター掲示時間9:30〜11:30

11a-PB2 - 1〜14

  • 1水中レーザーアニールによるプラスチック基板上多結晶シリコン膜形成奈良先端大1,JST-CREST2,東洋紡績3,九大4 町田絵美1,堀田昌宏1, 2,石河泰明1, 2,浦岡行治1, 2,奥山哲雄3,池上 浩4
  • 2Improvement of solid phase crystallization of an Si film on a YSZ gate insulator with a bottom gate electrode北陸先端大 Lien Mai,Kazuhide Mochizuki,Susumu Horita
  • 3Ni-MILC成長に与えるNiのプレ成長拡散の効果九大シ情 永田 翔,浅野種正
  • 4ゲッタリングの視点から見た低温poly-Si TFTの水素化東北学院大工1,島根大総合理工2 鹿 裕将1,別所拓郎2,北原邦紀2,原 明人1
  • 5Ge-ELO法向けエピタキシャルGe層の高品質化産総研1,住友化学2 前田辰郎1,石井裕之1,板谷太郎1,服部浩之1,三枝栄子1,安田哲二1,長田剛規2,山本武継2,青木健志2,高田朋幸2,秦 雅彦2
  • 6ポリシラザンを用いた結晶シリコン表面パッシベーション東京高専 榊原裕章,永吉 浩
  • 7Si極浅接合プロファイリングのためのステップエッチング法の比較東工大総理工1,東工大フロンティア研2 寺山一真1,神谷真行1,武井優典1,宮田陽平1,筒井一生1,角嶋邦之1,アヘメト パールハット2,服部健雄2,岩井 洋2
  • 8Siへのクラスターイオン注入VI - P拡散抑制におけるクラスターCの注入深さ依存性-日新イオン機器 Hiroshi Onoda,中島良樹,濱本成顕,永山 勉
  • 9Cat-CVD装置を用いたSiへの B原子のドーピング北陸先端大1,JST-CREST2 太田立教1,2,小山晃一1,2,大平圭介1,松村英樹1,2
  • 10Bドーパントの異常拡散の抑制への軟X線照射による効果兵庫県立大1,兵庫県立大高度研2,琉球大3 福岡琢人1,部家 彰1,松尾直人1,春山雄一2,神田一浩2,野口 隆3
  • 11ホウ酸水中でのn-Siへのレーザー照射によるpn接合の形成九大シス情 池田晃裕,西 紘史,池上 浩,浅野種正
  • 12ヘリウムと水素イオン照射シリコンp+nダイオードの比較研究住重試験検査1,愛知工大2 伊藤成志1,坂根 仁1,本田銀熙2,徳田 豊2
  • 13Ge基板上にNiSi2膜を形成したショットキーダイオードのエネルギー障壁値変調の検討東工大フロンティア研1,東工大総理工2 吉原 亮1,田村雄太1,角嶋邦之2,アヘメト パールハット1,片岡好則2,西山 彰2,杉井信之2,筒井一生2,名取研二1,服部健雄1,岩井 洋1
  • 14Pとカルコゲン(S, Se, Te)導入によるNiGe/Ge接合のショットキーバリアハイト変調産総研GNC 小池正浩,上牟田雄一,手塚 勉

13.5 Siプロセス技術

9月11日 13:30〜17:45  会場:F5

11p-F5 - 1〜16

  • 1C-V/I-V/DLTS評価用ショットキープローブの開発愛知工大1,住重試験検査2 本田銀熙1,徳田 豊1,伊藤成志2,坂根 仁2
  • 2ナノスケールウェットエッチング法を用いたSi極浅接合の深さ方向ホトルミネセンス分析京都工芸繊維大1,WaferMasters2 ○(M2)村井剛太1,田川修治1,奥谷真士1,吉本昌広1,Yoo Woo Sik2
  • 3Si 結晶中のBi & Er 重畳δドーピング層のハイブリッドレーザアニール活性化2物材機構1,筑波大院数物2,東大院総合3,産総研4 ○(D)村田晃一1,2,安武裕輔3,日塔光一1,坂本邦博4,深津 晋3,三木一司1,2
  • 4Si結晶中への多元素重畳δドーピング:多元素ドーパント源の形成物材機構 三木一司,Owen James H.G.
  • 5NiSi2/Siショットキーダイオードにおける不純物導入位置が\phi Bnに与える影響東工大フロンティア研1,東工大総理工2 劉 璞誠1,田村雄太1,吉原 亮1,角嶋邦之2,アヘメト パールハット1,片岡好則2,西山 彰2,杉井信之2,筒井一生2,名取研二1,服部健雄1,岩井 洋1
  • 6Hf混晶化PtSiの極薄膜化に関する検討東工大総理工 吉村泰彦,大見俊一郎
  • 7遷移金属内包Siクラスターを単位構造としたシリサイド半導体とSiとの接合特性筑波大院電子・物理工1,産総研ナノエレ部門2,産総研3 岡田直也1,2,内田紀行2,金山敏彦1,3
  • 8表面活性化ボンディングによるp-Si/n+-Si貼り合わせ構造の輸送特性評価大阪市立大 梁 剣波,宮崎達也,西田将太,森本雅史,福田常男,重川直輝
  •  休憩 15:30〜15:45
  • 9薄膜Al2O3/SiO2 BOX層を有する貼り合わせGeOI基板の作製産総研GNC1,阪大院基礎工2 守山佳彦1,2,池田圭司1,上牟田雄一1,入沢寿史1,小田 穣1,中村芳明2,酒井 朗2,手塚 勉1
  • 10エピタキシャル成長p+-Ge1-xSnx/n-Ge接合の電気的特性名大院工 朝羽俊介,横井 淳,Yunsheng Deng,田岡紀之,財満鎭明
  • 11スパッタエピタキシャル成長n+-Ge膜によるAl/n-Ge接触抵抗の低減島根大総合理工 松本章広,杉原圭祐,早瀬久貴,葉 文昌
  • 12整流性TiN/p-Geコンタクトに於ける表面パッシベーションの重要性九大・総理工1,九大・産学セ2,学振特別研究員3 山本圭介1,3,王  冬1,中島 寛2
  • 13STEMを利用したTiN/Geコンタクト界面の微細構造解析九大総理工1,九大総合理工学府2,学振特別研究員3,九大産学連携センター4 光原昌寿1,吹留佳祐2,西田 稔1,山本圭介2,3,中島 寛4
  • 14As+イオン注入したGe(100)の光電子分光分析広大院先端研1,名大院工2 小野貴寛1,大田晃生1,村上秀樹1,東清一郎1,宮崎誠一2
  • 15オゾン酸化を用いたSiおよびGeのサブnmステップバイステップエッチング東工大総理工1,東工大フロンティア研2 武井優典1,寺山一真1,米澤宏昭1,宮田陽平1,筒井一生1,角嶋邦之1,アヘメト パールハット2,服部健雄2,岩井 洋2
  • 163次元アトムプローブ法を用いた同位体ゲルマニウム多層膜界面における平坦性評価東北大金研1,慶大理工2,UC Berkeley3 清水康雄1,高見澤悠1,外山 健1,河村踊子2,植松真司2,伊藤公平2,Haller Eugene E.3,永井康介1

13.5 Siプロセス技術

9月12日 9:00〜15:45  会場:F5

12a-F5 - 1〜11

  • 1メゾプラズマCVDによるエピタキシャル成長の高速・高収率化東大工 神原 淳,烏 蘇東,陳 豊文,吉田豊信
  • 2圧電性結晶振動子を活用した高温CVDその場測定法横国大院工 田中佑里恵,羽深 等
  • 3大気圧VHFプラズマを用いたSiの高速成膜とその電気特性評価阪大院工 平野 亮,對馬哲平,林 威成,山田高寛,大参宏昌,垣内弘章,安武 潔
  • 4キャリアガス搬送シリコンパウダーへのレーザ照射による結晶Siの形成広大院 先端研 赤澤宗樹,周  袁,酒池耕平,林 将平,池田弥央,花房宏明,東清一郎
  • 5ガラス基板上a-Si膜の熱プラズマジェット結晶化におけるクラック発生と残留応力広大院先端研1,琉大工2 田中敬介1,林 将平1,藤田悠二1,岡田竜弥2,東清一郎1
  • 6マイクロ熱プラズマジェット照射高速横方向結晶化におけるスリットマスクを用いたSi結晶成長制御広大院先端研 ○(M2)藤田悠二,林 将平,上倉敬弘,東清一郎
  •  休憩 10:30〜10:45
  • 7大気圧マイクロ熱プラズマジェット照射によるa-Si膜のLeading Wave Crystallization広大院先端研 林 将平,藤田悠二,上倉敬弘,池田弥央,花房宏明,東清一郎
  • 8大気圧マイクロ熱プラズマジェット照射によるa-Ge膜結晶化過程の直接観察広大院先端研 ○(M1)上倉敬弘,林 将平,藤田悠二,赤澤宗樹,村上秀樹,東清一郎
  • 9Sn触媒を用いた非晶質Ge薄膜/絶縁膜の低温成長名大院工1,九大院シス情2,学振PD3 黒澤昌志1,3,田岡紀之1,坂下満男1,中塚 理1,宮尾正信2,財満鎭明1
  • 10低温固相結晶化による高移動度poly-GeSn層の形成名大院工1,学振特別研究員2 竹内和歌奈1田岡紀之1,黒澤昌志1,2,福留誉司1,坂下満男1,中塚 理1,財満鎭明1
  • 11非晶質SiGe膜のレーザ結晶化と軟X線照射による膜厚依存性兵庫県立大院1,兵庫県立大高度研2,九大3 木野翔太1,野々村勇希1,部家 彰1,松尾直人1,天野 壮2,宮本修治2,神田一浩2,望月孝晏2,都甲 薫3,佐道泰造3,宮尾正信3
  •  昼食 12:00〜13:30

12p-F5 - 1〜8

  • 1ミニマルファブ構想産総研1,ミニマルファブ技術研究組合2 原 史朗1,2,前川 仁1,2,池田伸一1,2,ソマワン クンプアン1,2
  • 2局所クリーン化ミニマルリソグラフィーシステム産総研1,ミニマルファブ技術研究組合2 Sommawan Khumpuang1,2,梅山規男2,原 史朗1,2
  • 3ミニマル製造プロセスによるハーフインチSi基板上のリソグラフィー産総研1,ミニマルファブ技術研究組合2 梅山規男1,2,Sommawan Khumpuang1,2,原 史朗1,2
  • 4ハーフインチシリコンCVD成長プロセス横国大院工1,産総研2 李  寧1羽深 等1,池田伸一2,原 史朗2
  •  休憩 14:30〜14:45
  • 5Si(001)基板上に形成した微細ホールパターンの不規則な形態変化富士電機1,東大院工2,阪大産研3 蛭田玲子1,久保田雅則2,杉山正和2,須藤孝一3
  • 6HF/HClウェット洗浄後のリンス処理がH2アニールによるSi表面平坦化処理に与える影響京大 森岡直也,須田 淳,木本恒暢
  • 7ヘリウムイオン顕微鏡を用いて作製したタングステンピラーの微細構造および成長速度解析産総研1,学振特別研究員2 ○(P)小濱和之1,2,飯島智彦1,林田美咲1,小川真一1
  • 8Comparative study of contact property of Cu and Ag electrode on c-Si solar cell東北大工 金 政植,HoangTri Hai,安藤大輔,須藤祐司,小池淳一