シンポジウム
25a-KD - 1〜12
- 1開会の辞/プログラムの主旨説明(5分)ソニー ○岩元勇人
- 2はじめに(10分)東芝研開セ ○冨田 寛
- 3Ru薄膜の電解エッチング(15分)リコー ○木村千春
- 4機能水洗浄技術(15分)オルガノ ○山中弘次
- 5青木先生と研究開発したBEOL洗浄(15分)ルネサス ○富盛浩昭,笠間佳子,田中盛光
- 6まとめ(10分)東芝研開セ ○冨田 寛
- 休憩 10:10〜10:20
- 7溶存ガス水を用いたダメージレスのメガソニック洗浄(2)(20分)ルネサスエレクトロニクス1,栗田工業2 ○菅野 至1,森田博志2,井田純一2
- 8電解硫酸によるレジスト剥離(20分)栗田工業 ○永井達夫,山川晴義,大津 徹,内田 稔,塚本和巳
- 9枚葉洗浄プロセスにおける基板表面の液挙動解析(20分)東芝研開セ1,芝メカ2 ○冨田 寛1,菊池 勉2
- 10蒸気二流体によるレジスト剥離(20分)静大工1,金沢工大2 ○真田俊之1,益子岳史1,橋本健太郎1,堀邊英夫2
- 11水のチャージアップWGの総括(20分)大日本スクリーン製造1,ルネサスエレクトロニクス2,オルガノ3,阪大工4 ○宮城雅宏1,田中盛光2,齋籐俊介2,山中弘次3,佐藤雅伸1,荒木浩之1,青木秀充4
- 12閉会の辞(10分)ソニー1,東芝 研開セ2 ○岩元勇人1,富田 寛2