OYO BUTURI
Vol.88
No.3
2019
3
20193883185
応用物理 第88巻 第3号 (2019)
研究紹介

相転移型巨大負熱膨張物質

東 正樹1岡 研吾2山本 孟3酒井 雄樹4

負熱膨張材料は樹脂や金属と複合化することで構造材の熱膨張率を自由に設計できるため,精密な位置決めが要求される半導体製造装置やカメラなどの光学機器,各種精密加工,異種材料間の熱膨張係数のすり合わせが必要な半導体デバイスの分野で注目されている材料群である.本稿では,サイト間電荷移動によって,既存材料の6倍もの負の熱膨張を示すBiNi1-xFexO3と,それをエポキシ樹脂に分散させたゼロ熱膨張コンポジット,そして強誘電‐常誘電転移によって巨大負熱膨張を示すPb1-xBixVO3を紹介する.

応用物理 第88巻 第3号 p.185 (2019) 掲載