シンポジウム

グリーンエレクトロニクスのための機能性多層ウェハー技術

9月16日 13:30〜17:20  会場:工学1-ZW

16p-ZW - 1〜8

  • 1イントロダクトリートーク(10分)産総研エネルギー部門 山崎 聡
  • 2パワーエレクトロニクスと表面・界面(40分)産総研 大橋弘通
  • 3パワーデバイス用MCZ-Si基板の開発(30分)コバレントシリコン 鹿島一日兒
  • 4GaN on Si基板作製技術(30分)名工大極微センター 江川孝志
  •  休憩 15:20〜15:40
  • 5シリコンウエハー直接貼り合わせ技術のパワーデバイスへの適用(30分)九工大 松本 聡
  • 6SiCエピ成長技術(30分)産総研 西澤伸一
  • 7シリコン上高配向ダイヤモンド成長技術(30分)神戸製鋼電研 横田嘉宏,橘 武史
  • 8まとめ(10分)阪大院工 渡部平司