13. 半導体A(シリコン)

13.2 半導体表面

9月14日 10:00〜17:00  会場:環境-S

14a-S - 1〜7

  • 1無電解エッチングによる金属と多孔質シリコンの複合体粉末の作製群馬大院工 中村俊博,ビシュヌ ティワリ,安達定雄
  • 2局所陽極酸化による表面状態の改質モデル横国大院工 中村賢也,柏瀬優太,荻野俊郎
  • 3N-フルオロピリジニウム塩を用いたシリコンの光エッチング機構の考察阪大工院1,ダイキン工業2 塚本健太郎1,打越純一1,後藤栄晴1,大谷真輝1,永井隆文2,足達健二2,有馬健太1,森田瑞穂1
  •  休憩 10:45〜11:00
  • 4針電極を用いた電気化学的手法によるシリコンへの微細孔の形成阪大太陽エネルギー化学研セ1,立命館大2 杉田智彦1,平井 豪2,池田 茂1,松村道雄1
  • 5金属触媒エッチングによるシリコンウエハ内への垂直孔形成阪大太陽エネルギー化学研セ 巽 康司,池田 茂,松村道雄
  • 6吸着金属微粒子による純水中でのGe表面の特異なエッチング特性阪大院工 有馬健太,川瀬達也,西谷恵介,打越純一,森田瑞穂
  • 7有機溶媒ベースのRu膜の電解エッチング阪大院工1,STARC2 榮 理奈1,青木秀充1,楊 立欣1,吉丸正樹2,山口峰生2,菅野 至2,田中盛光2,木村千春1
  •  昼食 12:00〜13:30

14p-S - 1〜13

  • 1シリコン酸化表面における金属の吸着挙動と吸着モデル栗田工業1,東北大院工2 中馬高明1,川勝孝博1,高羽洋充2,坪井秀行2,宮本 明2
  • 2金属汚染除去プロセスにおける金属及び下地膜種の影響ソニーセミコンダクタ九州 齋藤 卓,萩本賢哉,岩元勇人
  • 3長寿命OHラジカル水によるレジスト剥離倉敷紡績技研 東  昇,田中忠玄,塩見元信,清瀬浩巳
  • 4半導体製造における電解硫酸法を用いたアッシングレスレジスト剥離栗田工業1,ルネサスエレクトロニクス2 塚本和巳1,大津 徹1,山川晴義1,内田 稔1,永井達夫1,戸塚輝成2,瀬下 仁2
  • 5枚葉式シリコンウエハ湿式洗浄機における水流の数値解析横国大院工1,プレテック2 大橋新太郎1,土持鷹彬1,羽深 等1,木下哲男2
  • 6枚葉洗浄装置におけるウェハ上の液流動挙動の数値シミュレーション大日本スクリーン製造 林 真司,船吉俊充,吉田順一,安藤幸嗣,岸本卓也
  •  休憩 15:00〜15:15
  • 7超臨界水で酸化したSiC基板表面とその膜質評価阪大院工1,オルガノ2 佐藤智久1,二ツ木高志1,2,大江太郎2,小松直佳1,木村千春1,青木秀充1
  • 8有機物分子の大きさとシリコン表面における吸着量横国大院工 羽深 等,内藤龍仁
  • 9シリコン表面における酢酸の吸着脱離挙動解析横国大院工 内藤龍仁,羽深 等
  • 10H終端2x1Si(001)表面に過剰吸着したH原子の拡散過程阪大院工1,CREST-JST2 稲垣耕司1,2,広瀬喜久治1,安武 潔1,2
  • 11ハロゲン化水素水溶液に浸漬したGe(111)表面の化学構造広大先端研 西山雄人,高萩隆行,鈴木 仁,坂上弘之
  • 12水素終端Si(001)-2×1表面へのイオン照射過程のその場STM観察早大理工 礒野文哉,神岡武文,吉田尚宏,大泊 巌,渡邉孝信
  • 13金属/Si界面の偏析層によるショットキーバリアの変調:泰一原理計算による化学的傾向の検討千葉大理 ○(M2)小日向恭祐,丸田勇亮,中山隆史