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「応用物理」2017年5月号 掲載ADMETA Plus 2017(Advanced Metallization Conference 2017: 27th Asian Session)

  • 主催 ADMETA委員会
  • 共催 公益社団法人 応用物理学会
  • 日時 【Tutorial】2017年10月18日(水)
    【Conference】19日(木)〜20日(金)
  • 場所 東京大学 弥生講堂(本郷キャンパス)
  • 趣旨 デバイスの配線に関するプロセス技術,設計,信頼性,装置,材料,コストにフォーカスし,これらの課題の解決に向けて基礎から応用開発について議論します.皆様方の多数のご参加をお待ちしております.
  • 投稿要項 A4判2枚,詳細は下記URL参照
  • 講演申込締切 2017年6月30日(金)
  • Plenary 講演者 (交渉中)
  • Conference招待講演者(確定分)
    • 野上毅(IBM T. J. ワトソン研究所)
    • Gerardo Delgadino(Lam Research)
    • 三好信哉(日立)
    • Hong Jin Kim(Globalfoundries)
    • Ling Li(Standorf University)
    • Rozalia Beica(Dow Chemical)
  • Tutorial講演 HPに詳細を掲載
  • 問合せ先 〒113-0033 東京都文京区本郷4-1-7 近江屋第二ビル502号 ADMETA Plus 2017事務局
    Tel:03-6801-5685 Fax:03-6801-5686
    e-mail:jimukyoku@admeta.org
    URL:http://www.admeta.org/