| 期日： | 2010年3月18日(木) 春季講演会2日目 |
|---|---|
| 会場： | 東海大学（神奈川県平塚市北金目1117）総合体育館特設会場（ZV会場） |
| 参加定員： | 200名（申込順に受け付けます） |
| 受講費： | 無料 |
| テキスト： | 当日会場にて頒布いたします．（1冊1000円，ご希望の方のみ） |
| 参加申込： | 参加申し込みURL https://annex.jsap.or.jp/phpESP/public/survey.php?name=2010Sscool1 WEB参加登録画面は、ご使用のブラウザの環境によっては文字化けが発生し、正しく参加登録の画面が表示されないケースが発生しています。
文字化けが発生した場合は、ご使用のブラウザの文字エンコードの設定で「自動選択」を選択頂きます様、お願い申し上げます。 なお、インターネットエクスプローラ（Windows版Ver.6）の場合は、「表示」メニューの「エンコード」で「自動選択」にチェックすると正しく表示されます。 なお、参加登録のページはUnicode(UTF-8)の文字コードにより作成されています。 ご不便をお掛けいたしますが、宜しくお願い申し上げます。 |
| 1 | 9:25〜9:30 ごあいさつ （教育・公益事業委員会委員長）渡辺 美代子（東芝） |
|---|---|
| 2 | 9:30〜9:40 イントロダクトリトーク 益 一哉（東工大） |
| 3 | 9:40〜10:10 [基調講演] 集積化MEMS技術 石田 誠（豊橋技科大学） |
| 4 | 10:10〜10:50 MEMSデバイスとプロセス技術 田中 秀治（東北大学） |
| 5 | 10:50〜11:30 MEMSの統合設計技術 年吉 洋（東京大学） |
| 6 | 11:30〜12:10 MEMSデバイスの材料技術 秦 誠一（東工大） |
| 12:10〜13:00 昼食 |
|
| 7 | 13:00〜13:40 集積化センサとその応用 前中 一介（兵庫県立大） |
8 | 13:40〜14:20 MEMSデバイスの実装におけるパッケージング技術の課題と動向 千野 満（ミスズ工業） |
| 9 | 14:20〜15:00 集積化MEMS技術の無線通信デバイスへの応用 桑原 啓（NTT） |
| 15:00〜15:20 休憩 |
|
| 10 | 15:20〜16:00 エネルギーハーベストとMEMS 鈴木 雄二（東京大学） |
11 | 16:00〜16:40 MEMSセンサーのテスト技術 渡部 彰一（東京エレクトロン） |
| 12 | 16:40〜17:00 総合討論 益 一哉（東工大） |